
中,硅晶圆通过专门的工艺设备,利用光、等离子体和化学反应逐层形成微观电路图案。由于这些结构的尺寸以纳米为单位,因此散热是一项严峻的工程挑战。 多年来,散热器(有些带有内置风扇)一直是高功率封装的标准配置。它们由铜或铝制成,金属材质的选择取决于散热器之后热量的流向。铝的温度变化更快,因为它会吸收封装中的
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